在資訊科技發展迅速、市場競爭激烈的環境下，各類電子產品與製程問題也日趨複雜，不僅要求品質優良而且更需具備多功能的整體設計，此外，現今的製程設計都需同時考慮多重品質特性最佳化的問題，在半導體產業所呈現出的競爭優勢上，則是以高密度與高腳數的封裝體。而封裝之銲線製程則是半導體封裝產業中最關鍵的核心技術，為了朝向銲墊間距的微細化為主要發展目標，未來將以50μm的產品為導向，因此，要如何有效率地找出50μm銲線機台之最佳參數來提高整體的製程能力，將是一個重要的議題。
本研究所要探討的主題是如何快速且有效率地找出銲線製程參數最佳解。首先利用反應曲面法建構製程參數與銲接品質特性的關係函數式，並透過數學式的轉換，將多個品質特性分別運用總渴望函數和改良式總渴望函數，整合成為單一的品質特性函數，並將此單一測量指標作為基因演算法的適合度函數，來搜尋最佳的製程參數解。經本研究結果發現，此兩種方法的結合可快速地求出銲線參數的最佳組合。